規劃銅鑄件時(shí)，不只需根據工作條件和金屬材料功用承認幾何形狀和標準，而且要從鑄造合金和鑄造工藝特征的角度考慮規劃的合理性，即明顯的標準效應和凝聚、縮短、應力等問(wèn)題，以防止或減少銅鑄件的成分偏析、變形和開(kāi)裂等缺陷。

銅鑄件的顯微安排比軋制和軋制的銅材疏松，外觀(guān)粗糙多孔。此外，一些型砂、白臘和硅酸鹽物質(zhì)常常殘留在銅鑄件表面，往往會(huì )導致部分電鍍現象。因此，清潔銅鑄件表面，強化適合的工藝進(jìn)程，是處理銅鑄件鍍銀質(zhì)量的要害。

由于銅鑄件金屬結構疏松多孔，電鍍進(jìn)程中要注意各道工序的清洗，防止殘留在孔內的溶液影響下道工序；電鍍時(shí)，沖擊電流密度比一般零件高3倍左右，預鍍時(shí)間比一般零件長(cháng)。

預鑄時(shí)，應常常搖晃零件和懸掛東西，以確保鍍層顏色均勻，防止鍍銀時(shí)出現斑斕現象影響鍍層外觀(guān)質(zhì)量；在搖晃工件的前提下，用脈沖電流密度電鍍5min，然后改為正常電流密度。